Songsong teknologi, HTC dikabarkan akan membungkus produk smartphone mereka dengan bahan Liquidmetal merupakan nama komersial dari paduan logam amorf dikembangkan para periset California Institute of Technology (Caltech) dan dipasarkan lewat Liquidmetal Technology tahun 2003. HTC telah merekrut tim R&D dari Jepang untuk bantuan dan bermitra dengan pemasok bahan tersebut.
Pembuatan prototip smartphone HTC dengan bahan ini sudah dimulai bekerja sama dengan pembuat sasis ponsel Jabon Internasional dari Taiwan, seperti dikabarkan oleh DIgitimes. Pabrikan ponsel asal Korea itu tak mau tampaknya menghindari kesalahan masa lalu ketika mengalami keterlambatan pasokan saat memproduksi HTC One. Material ini juga dikatakan mudah didapatkan, cepat diproduksi dan mudah dibentuk hingga sangat efisien, memungkinkan untuk keakurasian ukuran pada cetakan mirip dengan bahan plastik.
Jelasnya paduan Liquidmetal menggabungkan sejumlah fitur bahan tertentu, elastisitas tinggi, ketahanan korosi sangat baik, koefisien restitusi tinggi dan karakteristik mampu meredam konsentrasi panas pada proses termoplastis serta tidak cair pada suhu kamar. Bahan ini juga diprokalmirkan lebih dua kali lebih ringan dari titanium, umumnya digunakan untuk peralatan golf, jam tangan dan sasis ponsel.
Apple juga sebelumnya sudah duluan menjalin nota kesepakatan kontrak 2 tahun Liquidmetal Intellectual, AS, spekulan teknologi memperkirakan bahwa mereka sedang penjajakan mengadopsi Liquidmetal pada produk barunya
Post a Comment